半导体与新材料行业周动态6761

云岫周刊

针对人工智能、企业服务、半导体、新材料产业链四个重点领域，为您提供每周一期的行业动态及资本投融监测。

本刊将分别从国内外大公司动向、国内外融资事件、技术趋势、宏观政策等角度进行展述，为你提供全面、及时的动态观察。

《6G总体愿景与潜在关键技术白皮书》正式发布

中科院：光刻技术得到重大发展

台积电正考虑在美国建造首家芯片封装厂

小米重启自研手机芯片

华为30亿元成立新公司，涉及智能电动等数字能源技术

全球半导体今年产值或增19.7%，达亿美元

全球智能手机AP市场Q1同比增超20%，高通领跑

传英特尔正考虑斥资20亿美元收购SiFive

基于8nm工艺，三星完成5G射频芯片技术开发

德国电信联合小米等多家企业，首次实现5GVoNR通话

芯启源完成数亿人民币A轮融资，投资方为SIG海纳亚洲创投基金,浦东科创,晶晨半导体,熠美投资,软银中国资本

地平线机器完成C++++++轮融资，投资方为韦豪创芯,京东方

魔耳智能完成数千万人民币A轮融资，投资方为华晶科

杭州矿安完成万人民币天使轮融资，投资方为高胜资本

知存科技完成亿元人民币A++轮融资，投资方为飞图创投,1MORE,科宇盛达,仁馨资本,讯飞创投,中芯聚源,普华资本,招商局创投

挚感光子完成亿元人民币A轮融资，投资方为北极光创投,中芯聚源,仁智资本,吴江创投,德鸿资本

比科奇完成近亿人民币Pre-B轮融资，投资方为赛伯乐投资,中科创星,和利资本,祥峰投资中国基金,联想之星,北纬通信

宝砾微电子完成股权融资，投资方为欣旺达,德弘联信

隐冠半导体完成股权融资，投资方为建信信托,大成创新资本

华大北斗完成股权融资，投资方为万和弘远,博世创投,鼎富基金,前海中船,沃肯资本,红树成长,鼎晖百孚,融创岭岳

芯行纪完成数亿人民Pre-A轮融资，投资方为松禾资本,红杉资本中国,高榕资本,云晖资本,真格基金

KETS完成万英镑Pre-A轮融资，投资方为SpeedInvest,Quantonation,MustardSeedMAZE

Pasqal完成2万欧元A轮融资，投资方为RunaCapital,Quantonation,EniNext,Daphni

C12QuantumElectronics完成万美元股权融资，投资方为CapitalPartners,Bpifrance,AirbusVentures,BNPParibasDéveloppement,OctaveKlaba,Bpifrance

6月6日，IMT-(6G)推进组（以下简称“推进组”）正式发布《6G总体愿景与潜在关键技术》白皮书。

《白皮书》指出，6G将在5G基础上从服务于人、人与物，进一步拓展到支撑智能体的高效互联，实现由万物互联到万物智联的跃迁，最终助力人类社会实现“万物智联、数字孪生”美好愿景。未来6G业务将呈现沉浸化、智慧化、全域化等发展趋势，形成的沉浸式云XR、全息通信、感官互联、智慧交互、通信感知、普惠智能、数字孪生、全域覆盖等八大业务应用为我们描绘了未来丰富多彩的社会生活场景。在进一步提升6G通信系统性能的同时，还将助力完成物理世界的数字化，推动人类进入虚拟化的数字孪生世界。

（2）中科院：光刻技术得到重大发展

6月10日，中国科学院

转载请注明：http://www.wenlaia.com/wlzz/9521.html

• 上一篇文章： 股票早餐年6月28日星期二
  
• 下一篇文章： 没有了